- Клей теплопроводный «Radial» применяется для монтажа теплоотводящей арматуры к процессору, транзистору, светодиодов в случаях невозможности использования теплопроводной пасты.
- Технические характеристики:
Водостойкость: Абсолютно водостоек
Внешнее воздействие: Устойчив к атмосферным воздействиям и УФ излучению
Адгезия: Высокая адгезия к металлу, пластику, стеклу, керамике
Усилие на отрыв: Не менее 2,3 МПа
Вязкость: Высоковязкий
Теплопроводность: 0.7–0.8 Вт/м*К
Рабочая температура: от -60 до 300°С
Удельное объемное электрическое сопротивление: Не менее 10^14 Ом*см
Электрическая прочность: 2-5 кВ/мм
Токсичность: Не токсичен
Не вызывает коррозии алюминиевых сплавов анодированных не плакированных, плакированных с наполнением анодной пленки хромом, серебряных покрытий, различных сталей. - Способ применения:
- Поверхности теплоисточника и теплообменника обезжирить (спирт, ацетон, бензин БР-2) и нанести небольшое количество клея (для поверхности 1 см² не более 1 мл). Зафиксировать с давлением на 15 минут. Изделием можно пользоваться через 24 часа. Шприц после использования плотно закрыть. Рабочая температура: -60 — +300°С